Kaupallisten näyttöjen BOM (Bill of Materials) -kustannusrakenteessa joustavat painetut piirilevyt (FPCA) saattavat näyttää muodostavan vain pienen osan, mutta ne ovat itse asiassa kustannusvaihteluiden "näkymättömiä tekijöitä".
Yhden liittimen valinta tai taivutusalueen valmistusprosessin ero voi aiheuttaa yksikkökustannusten vaihteluita. Tätä kumulatiivista vaikutusta ei voida aliarvioida LCD-näyttömoduulien valmistajille, joiden toimitusmäärä on suuri.
Todellisten tuotantolinjatietojen ja toimitusketjupalautteen perusteella olemme tunnistaneet seitsemän keskeistä kustannusvaikutuspistettä FPCA-suunnittelussa. Nämä yksityiskohdat jäävät usein huomiotta T&K-vaiheessa, mutta niistä voi tulla{1}}voittoa syöviä tekijöitä massatuotannon aikana.
FPCA joustavan piirilevyn koko ja toleranssit
FPCA:n koko vaikuttaa suoraan levyasettelun tehokkuuteen. Samoilla raaka-ainespesifikaatioilla suurempi koko tarkoittaa, että levyjä voidaan asentaa vähemmän, mikä lisää yksikköhintaa.
Jos esimerkiksi moduulisi suunnittelu mahdollistaa pieniä säätöjä, koon pienentäminen voi parantaa materiaalin käyttöä merkittävästi.
Mitä tulee toleransseihin, ulkomitat ovat tyypillisesti ±0,05 mm - ±0,15 mm.
Äärimmäisen tarkkuuden, kuten ±0,05 mm, saavuttaminen edellyttää hitaita-nopeuksia lanka-EDM-työstöä muotissa, mikä lisää muotin kustannuksia.
Sitä vastoin ±0,1 mm:n toleranssi vaatii vain keski-nopean langan EDM-työstön, mikä johtaa kustannustehokkaampaan ratkaisuun.
FPCA joustavan piirilevyn liitäntätyypit emolevyyn
Joustavan FPCA-piirilevyn ja näytön emolevyn välinen liitäntätapa on toinen kustannusmuuttuja joustaville FPCA-paneeleille.
Tällä hetkellä TFT{0}}LCD-moduuleissa käytetään pääasiassa napsautus--- tai plug--liitäntöjä, kun taas juotetut liitännät ovat harvinaisempia niiden alhaisen tehokkuuden ja huonon vakauden vuoksi.
Puhtaiden FPCA-paneelikustannusten näkökulmasta napsautusliitännät ovat kalleimpia, sen jälkeen pistoliitännät-, ja juotetut liitännät ovat halvimmat.
Miksi snap-in{0}}yhteydet ovat kalliimpia? Ne sisältävät tarkempia komponentteja ja kokoonpanovaiheita. Jos sovelluksesi sallii, voit säästää huomattavia kustannuksia vaihtamalla-pistokkeeseen.
Olemme havainneet tuotannossa, että ellei erityisiä kestävyysvaatimuksia ole, liitännät-on kustannustehokkain-vaihtoehto, mikä vähentää moduulin kokonaiskustannuksia luotettavuudesta tinkimättä.
FPCA:n taivutusalueen ja komponenttialueen peittoprosessit
FPCA:n taivutusalueen ja komponenttialueen (komponenttialueen ja liitinalueen) päällystysprosessit sisältävät tyypillisesti: peittokalvoprosessin ja lämpökovettuvan vihreän musteen prosessin FPCA:n taivutusalueelle sekä kalvoikkunan avausprosessin ja valoherkän musteen prosessin FPCA-komponenttialueelle.
① FPCA:n taivutusalue:
Nykyisten TFT{0}}LCD-näyttömoduulien kapeemmilla kehyksillä ja ohuemmilla LCD-paneeleilla FPCA-taivutusalueen palautusjännitystä koskevat vaatimukset ovat yhä tiukemmat.
Rebound-jännitys FPCA-taivutusalueella on suurempi käytettäessä kansikalvoprosessia verrattuna lämpökovettuvan vihreän musteen prosessiin, mikä lisää BLU (Backlight Unit) -lampun rajapinnassa olevien hotspottien riskiä.
Lämpökovettuvan vihreän musteprosessin käyttö FPCA-taivutusalueella on korkeampi kuin kansikalvoprosessin, koska siihen sisältyy ylimääräinen silkkipainatus ja lämpökovettuva vihreä musteprosessi.
Yleensä ottaen huomioon kustannukset, jos näyttömoduulissa on leveä kehys eikä asiakkaalla ole erityisiä vaatimuksia, kansikalvoprosessi voidaan asettaa etusijalle.
② FPCA-komponenttialue:
FPCA-komponenttialue voidaan jakaa pääasiassa komponenttialueeseen ja liitinalueeseen. Päällystysprosessi komponenttialueella on tällä hetkellä valoherkän musteen päällystysprosessi.
Tämä johtuu pääasiassa siitä, että käytetään pienempiä komponentteja, kuten 0201 ja 01005, ja päällyskalvon avautumistarkkuus ei vastaa vaatimuksia, eikä myöskään SMT-sijoitustarkkuus.
Liitinalueen peittoprosessi voidaan valita joustavasti projektikohtaisten vaatimusten mukaan. Peitekalvon avausprosessia käytettäessä on kuitenkin tarpeen varmistaa huolellisesti, vastaavatko liitinalueen mitat, kuten peitekalvon aukon etäisyys, peitekalvon aukon PAD:n leveys ja peitekalvon PAD:n leveys, kunkin FPCA-valmistajan prosessikapasiteettia.
Yleensä päällyskalvon avausprosessin käyttökustannukset ovat edulliset verrattuna valoherkän musteen päällystysprosessiin.
Jos FPCA-liitinalueen suunnittelu täyttää FPCA-valmistajan prosessikykyvaatimukset, peitekalvon avausprosessi voidaan asettaa etusijalle.
FPCA teräsvahvistuksen maadoitusvaatimukset
FPCA-teräsraudoituksella on yleensä kahdenlaisia maadoitusvaatimuksia: maadoitettu ja maadoittamaton. FPCA:n hintaan vaikuttaa se, onko teräsvahvike maadoitettu ja maadoitusimpedanssin suuruus.
Jos teräsvahvike vaatii maadoituksen, maadoitusimpedanssin on yleensä oltava pienempi tai yhtä suuri kuin 5Ω; jos teräsraudoitusta ei ole maadoitettu, sen impedanssille ei ole ohjausvaatimuksia.
Samalla impedanssin suuruus teräsraudoituksen maadoituksen jälkeen vaikuttaa jossain määrin myös FPCA:n kustannuksiin. Jos teräsraudoituksen maadoitusimpedanssivaatimus on pienempi (<2Ω), the steel sheet needs to be nickel-plated, and the exposed copper area and the number of exposed copper points where the FPCA and the steel sheet contact also need to be increased to ensure that the steel sheet grounding impedance meets the requirements.
Yleisesti ottaen kustannussyistä, jos asiakkaalla ei ole vaatimuksia teräsraudoituksen maadoituksesta, se on ensisijaisesti suunniteltu maadoittamattomaksi; jos asiakas vaatii teräsraudoituksen maadoitusta, mutta maadoitusimpedanssille ei ole vaatimuksia, on suositeltavaa ohjata maadoitusimpedanssi<5Ω.
FPCA-komponenttien annosteluvaatimukset
Jotta estetään vikoja, kuten juotostyynyn löystymistä ja irtoamista FPCA-komponenttien taivutuksen aikana, jotka voivat vaikuttaa TFT{0}}LCD-nestekidenäyttömoduulin toimintaan ja normaaliin käyttöön, annostelu vaaditaan yleensä komponenttialueelta komponenttien juotostyynyjen suojaamiseksi ja niiden lujuuden lisäämiseksi.
FPCA-komponenttien annostelu voidaan yleensä jakaa kahteen tyyppiin, jotka tunnetaan teollisuudessa myös nimellä: täydellinen kapselointiprosessi ja osittainen kapselointiprosessi.
Täysi kapselointiprosessi kattaa koko komponenttialueen ja tarjoaa perusteellisen suojan, mutta korkeammalla hinnalla; Osittainen kapselointiprosessi kattaa vain komponenttien juotostyynyn alueen, mikä on tehokkaampaa ja halvempaa, ellei annostelu ole väistämätöntä pienille komponenteille.
TFT{0}}LCD-moduuleista saamamme kokemuksemme perusteella osittainen kapselointiprosessi on suositeltava vaihtoehto, ellei asiakkaalla ole erityisiä luotettavuusvaatimuksia.
FPCA:n paljastettu kuparialue ja numero
Joustava FPCA-paneeli käyttää esillä olevaa kuparirakennetta maadoituksen aikaansaamiseksi johtavien materiaalien kautta, mikä parantaa ESD-vastusta.
Jokaisen joustavan paneelin jokainen paljas kuparialue vaatii kuitenkin ENIG-pintakäsittelyn. Kun paljastuneiden kuparialueiden pinta-ala ja lukumäärä kasvavat, myös kullan ja nikkelin kulutus kasvaa.
Suosittelemme: Minimoi FPCA-paneelin paljastuneiden kuparialueiden pinta-ala ja määrä samalla kun täytät testausstandardit. Tämä ei ainoastaan hallitse FPCA-kustannuksia, vaan myös yksinkertaistaa TFT-LCD-moduulin kokoamista.
FPCA EMI:n sähkömagneettisen suojakalvon suunnitteluvaatimukset
Radiotaajuushäiriöiden riskin vähentämiseksi koko laitteessa EMI-sähkömagneettinen suojakalvo lisätään tyypillisesti joustavaan FPCA-paneeliin. Kerrosten lukumäärä ja sähkömagneettisen suojakalvon pinta-ala FPCA:ssa vaikuttavat suoraan FPCA:n hintaan.
Kustannusten vuoksi suosittelemme välttämään EMI-sähkömagneettisen suojakalvon lisäämistä aina kun mahdollista. Jos se on tarpeen lisätä, aseta etusijalle yksipuolinen-peitto mahdollisimman pienellä alueella, koska kaksipuolinen-peitto on kalliimpaa kuin yksipuolinen-peitto ja täysi peitto on kalliimpaa kuin osittainen peitto.
Lisäksi on tärkeää huomata, että lisätyn sähkömagneettisen suojakalvon on oltava yksi jatkuva kappale. Tällä vältetään segmentoituja malleja ja erillisiä sovellusprosesseja, jotka lisäisivät sovellusvaiheita ja kustannuksia.
Johtopäätös
Edellä mainitut joustavan FPCA-paneelin suunnittelutekijät eivät ole olemassa erikseen; ne vaikuttavat toisiinsa ja TFT{0}}LCD-näyttömoduulin kokonaiskustannuksiin.
Asianmukaiset kompromissit{0}}ja optimointi voivat vähentää merkittävästi kokonaiskustannuksia ja säilyttää samalla tehokkuuden.
